Fabrice Brégier, Président de Pacte PME et PDG d’Airbus
“Depuis près de vingt-cinq ans, la PME [Dolphin Integration], spécialisée dans la conception de puces électroniques, profite des infrastructures de tests du grand groupe pour mener ses travaux de R&D, développer ses propres produits et vendre ses solutions de propriété intellectuelle. En retour, STMicroelectronics bénéficie des résultats de ces travaux pour maintenir son avance face à la concurrence mondiale de plus en plus forte.”
Récompense STMicroelectronic
Alain Cros, responsable du projet ASIC pour la mission LOFT
« L'IRAP avait la responsabilité technique du contrat de R&D conclu entre Dolphin Integration et le CNES pour l'étude de cet ASIC : spécification des fonctionnalités et des performances puis suivi du développement. Les contraintes de très faible bruit et très faible consommation étaient énormes et les délais de conception très courts (5 mois). Grâce à une étroite collaboration avec l'équipe des développeurs de Dolphin et à leur efficacité, l'échéance du lancement en fonderie a pu être tenue. Les spécifications en bruit et consommation sont atteintes.
Voila un bel exemple de collaboration entre un laboratoire de recherche, le CNES et l'industrie qui conduit à un produit très performant. Une suite à cette collaboration devrait conduire à un ASIC proche des besoins des instruments de LOFT » .
Dolphin Integration Receives 2011 TSMC IP Partner Award for Analog/Mixed-Signal IP
Dolphin Integration, provider of mixed-signal IP, has received the 2011 TSMC IP Partner Award for Analog/Mixed-Signal IP. The award is based on customer feedback, TSMC 9000 compliance, support and success of the IP.
“We are pleased to present this award to Dolphin Integration based on their TSMC9000 compliance and good feedback from customers,” said Suk Lee, TSMC director of Design Infrastructure Marketing.
Dolphin Integration offers high quality audio converters with SNR (Signal to Noise Ratio) up to 95 dB with ultra low power consumption, which pass TSMC9000 at TSMC 65 nm low power process for the Helium2 architecture. The next Xenon architecture is now under TSMC9000 verification at TSMC 40 nm low power process. Thanks to the innovations in such architectures, Dolphin offers with flexibility the specific configurations of audio converters wanted by customers. The architecture further includes an embedded regulator for best performance and ease of SoC Integration.
“Our technical team appreciates the rigorous work with TSMC for each step of the TSMC9000 verification. This is a strong symbol of our common objective: offering robust products with quality, fitting our customers’ needs,” said Jean-François Pollet, co-founder of Dolphin Integration.